接近開(kāi)關(guān)傳感器的集成化是一個(gè)由低級(jí)到高極、由簡(jiǎn)到繁的發(fā)展過(guò)程。當(dāng)集成技術(shù)還不能把接近開(kāi)關(guān)傳感器的敏感元件和全部處理電路集成在一起時(shí)，人們總是先選擇一些較基本、較簡(jiǎn)單而集成后可大大提高接近開(kāi)關(guān)傳感器性能的電路與敏感或轉(zhuǎn)換元件集成在一起。下面是優(yōu)先考慮實(shí)現(xiàn)集成化的幾種電路。
把電源穩(wěn)壓電路和接近開(kāi)關(guān)傳感器集成在一起，不僅降低了傳感器對(duì)外部電源的要求，方便使用，而且也改善了輸出信號(hào)的的穩(wěn)定性。由于接近開(kāi)關(guān)傳感器特別是半導(dǎo)體傳感器對(duì)溫度的靈敏性一般較高，因此良好的溫度補(bǔ)償更具有重要意義。對(duì)于分立元件組成的傳感器，溫度補(bǔ)償通過(guò)外部感溫元件構(gòu)成溫度補(bǔ)償電路實(shí)現(xiàn)，但由于接近開(kāi)關(guān)傳感器的實(shí)際溫度和外部感溫元件不完全一致，因此難以達(dá)到預(yù)期補(bǔ)償效果。如果將溫度補(bǔ)償電路與傳感元件集成在同一芯片上，補(bǔ)償電路就能準(zhǔn)確感知傳感元件的溫度，取得較好的補(bǔ)償效果。 |
當(dāng)前位置：
